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我市集成电路产业集聚发展

发布时间:2018-08-16

    近年来,我市陆续引进集成电路产业重大项目,产业集聚发展。
    重点项目高效推进。总投资450亿元的淮安德淮半导体有限公司,按照分批建设计划,目前已完成一厂项目建设,二厂项目已开工。一厂项目预计在今年10月份正式投产,可年产24万片12英吋集成电路芯片。总投资130亿元的江苏时代芯存半导体有限公司,是全球继韩国三星电子、美国美光半导体之后,第三个拥有存储技术和自主知识产权的公司,总投资80亿元的一期项目,大部分设备已进厂调试,预计在9月份全面投产,可年产相变存储器18万片。
    产业项目加速集聚。目前,我市集成电路产业聚集5户企业,其中德淮半导体、时代芯存、中璟半导体3户制造企业,纳沛斯半导体1户封测企业;大量科技1户封测装备制造企业。围绕半导体信息全产业链条建设,市相关部门精准分析半导体产业发展方向,细分产业链条,优化产业布局,加快人才集聚,按照“走出去”和“引进来”并重的工作思路,不断加强与台湾等地区半导体企业的沟通联系,通过与台湾双新考察团的交流合作,围绕半导体信息的上下游项目,在IC设计、原料供应、设备提供等前端环节,一批项目已达成投资协议;围绕生产制造等中端环节,积极对接全球第三大晶圆厂——环球晶圆总投资超20亿美元的生产线项目落户,助推淮安高新区半导体产业“扩容增量”;围绕封装、测试、应用等末端环节,总投资15亿元的光腾光学镜头、10亿元的晶测封装测试、5亿元的智能电表、5.5亿元的半导体层膜、5亿元的茂丞科技、2亿元的手机模组、2亿元的捷佳科技、2亿元的鼎响科技、1亿元的领先针测电子等项目正在积极跟进。
    产业配套趋于完善。围绕打造优质的配套服务和产业生态圈,为集成电路(半导体信息)产业发展构建最优的发展环境。淮安高新区以半导体制造为核心动力区,做优功能配套,规划建设占地3平方公里,加快建设一个“产城一体”、“三生融合”的特色小镇,融产品展示、居住、商业、娱乐等功能于一体。另外,淮安高新区通过建立“四维”金融服务体系,以50亿元的产业引导基金、5000万元的“政银保”平台、科技小贷公司、融资租赁公司,为落户的半导体信息产业项目提供投、研、咨、服于一体的全产业链服务。